特許詳細

種子の吸水促進処理方法及び処理装置

課題

種子の品質を低下させることなく、「石豆」状態を解消する種子処理手段を提供する。

解決手段

種皮に対して、深さが10~50マイクロメートル、直径が200マイクロメートル以下の微小孔を穿つことを特徴とする種子の吸水促進処理方法、及び 微小な突起を多数有する面を持つ微小突起部材、微小突起部材の突起を有する面と一定の間隔をおいて設置される柔軟部材、及び微小突起部材又は柔軟部材を動かすための駆動部材とを有することを特徴とする種子の吸水促進処理装置。

出願日 出願番号 公開日 公開番号 登録日 登録番号
2006年12月21日 2006-343718 2008年7月10日 2008-154464 2012年1月27日 4911458
出願人
機構内発明者
乙部 和紀