特許詳細

目的

サツマイモデンプンの糊化ピーク温度及び粘度上昇開始温度を特定することにより、既存のサツマイモデンプンより低い温度で糊化することを可能にする。

構成

糊化ピーク温度が38～51°C及び/または粘度上昇開始温度が45～58°Cであるサツマイモデンプンである。このサツマイモデンプンは、デンプンのヨウ素呈色液の680nmにおける吸光度から求めたアミロース含量は、既存のサツマイモデンプンと同程度のアミロース含量を示す。また高性能アニオン交換クロマトグラフィーを用いてサツマイモデンプンのアミノペクチンの側鎖長分布を調査した際、そのアミノペクチンはグルコースの重合度が6～10の短かい側鎖が多い構造変更を示す。このようなサツマイモは、ベニアズマと九州30号との交雑による後代植物の中から、塊根デンプンの粘度上昇の低い植物固体を選抜することにより作出することができる。